热门自动返修设备竞技中国市场

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 中国市场 BGA/CSP SMT产品 微小型化 批量制造 消费电子 无源元件
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

批量制造SMT产品已有二十多年的历史，随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展，元器件也在向微小型化封装和绿色化发展，微间距、高密度引脚BGA／CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。