激光熔覆对Cu抗烧蚀性能的影响

• 作者: 华红艳 张为国 王金凤 郭晓琴
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光熔覆 铜基复合材料 抗电弧烧蚀
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 实用技术研究
• 页码范围: 975-977
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 1162字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2006.09.022

摘要

应用激光熔覆法使Ti粉和B4C粉在铜基体表面发生原位反应形成了熔覆层,通过XRD分析确定了熔覆层相组成为TiB2/Cu.熔覆层试样和纯Cu的抗电弧烧蚀实验在自制设备上进行,并采用SEM观察了电弧烧蚀表面的形貌.研究结果表明,随着电弧烧蚀次数的增加,熔覆层试样表面电弧烧蚀和氧化现象并不明显,烧蚀孔洞少且小,没有液态金属喷溅现象;而纯铜试样表面变得较为粗糙,电弧作用的中心处烧蚀氧化严重,有大量的烧蚀坑存在,并且出现液态金属飞溅现象.因此,相对纯铜,TiB2/Cu复合涂层电弧烧蚀显著降低,抗电弧烧蚀性能明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭晓琴		40	137	7.0	10.0
2	王金凤		40	180	8.0	11.0
3	华红艳		34	233	7.0	14.0
4	张为国		2	15	2.0	2.0