挤压温度对高硅铝合金材料物理性能的影响

• 作者: 杨伏良 甘卫平 陈招科
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 快速凝固 真空包套 热挤压 A1-Si合金 气密性 导热性能 电子封装
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 基础理论研究
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 3556字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0577-6686.2006.06.002

摘要

针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金,采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了Al-30Si和A1-40Si过共晶高硅铝合金,并通过排水法对其进行了密度测试,同时测定了材料的导热性、气密性和热膨胀系数,得到了挤压温度与其性能的关系.结果表明:利用粉末冶金热挤压技术所制备的高硅铝合金,其致密度高达99.64%;材料的密度随挤压温度的升高而增加:随挤压温度的升高,热导率在104～140 W/(m·K)内变化,热膨胀系数逐渐增加,但均小于13×10-6(在100℃时);材料的气密性达10-9数量级.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	杨伏良	中南大学材料科学与工程学院	41	686	15.0	25.0
3	陈招科	中南大学材料科学与工程学院	48	514	12.0	21.0