光学影像测量系统在PCB中的应用

• 作者: 周刚
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 测量系统 光学影像 印制电路板 应用 多功能化 制造技术 电子产品
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 86-88
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

随着PCB产业的突飞猛进、特种元器件的不断推出，表面封装元器件趋向小型化和多功能化，这就促使印制电路板的设计和印制电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和高精密度方向发展，以适应电子产品小型化和多功能化的发展和需要。而且PCB产品也向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，复合层数越来越多。传统的人工目测（MVI）和针床在线测试（ICT）检测因“接触受限”（电气接触受限和视觉接触受限）所制，已不能完全适应当今制造技术发展的需要。

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