CCL覆铜板基材

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 CCL 基材 环氧树脂 中国科学院 材料市场 化学公司 PCB
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

台耀常熟厂新增CCL产能2007开出，Showa Denko开发PCB用低价环氧树脂，玻纤布价调涨趋缓，台企新扬软性铜箔基板产能增加，联茂将在2010年至少取得全球10％市占率，台资铜箔基板厂加值税可望全免，台商切入新应用材料市场，中国科学院广州化学公司覆铜板用环氧基料项目获资助……