DEK公司新一代系统实现25μm超薄涂层工艺

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: DEK公司 超薄涂层 涂层工艺 系统实现 芯片尺寸 印刷系统 印刷工艺 高精密度
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 48
• 页数: 1页
• 分类号: TS803.6

摘要

因为处理时间更短和组件尺寸更小，DEK公司日前开发出新一代设备和工具组，以实现晶圆背面小至25μm的芯片贴合材料超薄涂层。针对传统点胶方法和芯片贴合工艺所面临诸多生产挑战，如无法达到新的UPH速度要求、芯片贴合外围带状成形（fillet formation）、树脂渗出导致的芯片尺寸限制，以及胶层覆盖不足或不均匀而引发的质量和可靠性等问题，而DEK的全新印刷系统则能有效地解决这些问题，让制造商采用高速度和高精密度的印刷工艺来涂敷芯片贴合材料，产生25μm（±7μm）的均匀超薄涂层。