常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势

• 作者: 杨宏强 王洪
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 表面处理工艺 热风整平 有机涂覆 化学镀镍/浸金 浸银 浸锡
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 84-87
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺（热风整平、有机涂覆、化学镀镍／浸金、浸银、浸锡）的特点、用途和未来的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洪		11	38	3.0	6.0
2	杨宏强		15	54	4.0	7.0