电子纸技术及其在包装领域的应用展望

• 作者: 吴倜 李路海 滕枫 王铭 蒲嘉陵 贾志梅 黄蓓青
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子纸 导电聚合物 包装材料 图像信息
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 技术
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TQ432.2
• 字数: 4235字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2006.05.005

摘要

结合文献和实验情况,综述了部分原理型电子纸的基本技术情况,对电子纸在包装领域的应用,作出了预测与展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒲嘉陵		66	160	7.0	10.0
2	滕枫		33	145	6.0	10.0
3	黄蓓青		112	369	9.0	12.0
4	李路海		53	231	8.0	13.0
5	吴倜		13	5	1.0	1.0
6	王铭		6	18	3.0	4.0
7	贾志梅		2	1	1.0	1.0