SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布

• 作者: 孔令超 李福泉 杜淼 王春青
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 钎料凸点 Au/Ni/Cu 再流焊 老化 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TG111
• 字数: 2871字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2006.01.014

摘要

采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化.对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究.结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形成了Au-Sn界面化合物,铜层未完全反应.在随后的再流焊过程中,界面处的铜层完全消耗掉,镍层与钎料反应形成Ni3Sn4界面组织;针状的AuSn4化合物分布于钎料基体中.老化条件下分布于钎料基体中的AuSn4重新在界面沉积,在Ni3Sn4层上形成(AuxNi1-x)Sn4层.(AuxNi1-x)Sn4在界面的沉积遵循分解扩散机制,并促进富铅相的形成.钎料与焊盘反应过程中Au-Sn化合物的演化及分布直接影响钎料与焊盘的连接强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	孔令超	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	18	247	7.0	15.0
3	李福泉	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	23	155	8.0	12.0
4	杜淼		3	21	3.0	3.0