磁控溅射制备成分渐变Au／Cu复合涂层的研究

• 作者: 何智兵 刘艳松 李俊 许华
• 来源期刊: 原子能科学技术
• 关键词: 磁控溅射 金属涂层 成分渐变 双壳层靶 惯性约束聚变
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 技术及应用
• 页码范围: 955-960
• 页数: 6页
• 分类号: O484
• 语种: 中文
• DOI: 10.7538/yzk.2014.48.05.0955

摘要

在JG P560型高真空多功能磁控溅射设备上，利用直流磁控溅射法，通过控制共溅射时A u靶和Cu靶的功率变化，在平面基片和微球表面制备了一系列成分渐变的Au/Cu涂层，并用扫描电子显微镜和能量色散X射线荧光光谱仪对涂层的微观结构和成分进行了测试分析。分析结果表明：涂层内部的晶粒生长随Au和Cu含量的变化呈现出3个不同的区域；涂层中Au和Cu含量随涂层厚度的增加呈近线性变化的趋势；涂层内部晶粒之间结合紧密；涂层厚度均匀性良好，表面光洁。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许华	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	23	287	9.0	16.0
2	何智兵	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	46	212	7.0	11.0
3	李俊	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	25	55	4.0	6.0
4	刘艳松	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	3	7	2.0	2.0