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德芯引进东芝0.35微米芯片加工技术
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摘要：
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基于包芯纱的空芯纱加工技术
包芯纱
空芯纱
生产工艺
织物性能
硫化模芯的加工技术
硫化模芯
加工工艺
生产效率
0.35μm高速真随机数芯片设计
ASIC
布尔混沌
随机数发生器
随机性测试
自治布尔网络
基于微流体芯片的准分子激光微加工技术的研究进展
准分子激光微加工
微流体芯片
光蚀刻
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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引文网络
引文网络
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
微米技术
加工技术
芯电子
中国集成电路
生产工艺技术
显示驱动器
模拟数字
图像传感器
数字模拟
日本东芝公司
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
总被引数（次）
664
期刊文献
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