我国集成电路核心装备研发取得重大突破

• 来源期刊: 试剂与精细化学品
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路制造 制造装备 研发 中芯国际公司 高密度等离子体 国家863计划 离子注入机 设备技术
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 页码范围: 4
• 页数: 1页
• 分类号: F426.63

摘要

国家863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”，9月28日通过科技部与北京市组织的项目验收。这两种设备的研制成功，使我国高端集成电路核心设备技术水平跨越了5代。更为重要的是，这两种设备的技术水平基本与我国集成电路制造业主流技术水平更新同步，使未来2—3年我国集成电路制造业从180纳米向130和90纳米升级时可以使用上国产装备，有助于扭转我国集成电路制造装备受制于人的局面，对我国集成电路制造装备的自主创新能力和核心竞争力具有重要的战略意义。业主企业北京北方微电子公司和北京中科信公司与我国最大的集成电路代工厂中芯国际公司分别签订刻蚀机和离子注入机的批量采购合同。这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得重大突破。