含微纳结构硅胶整体柱的预处理芯片分析系统的研究

• 作者: 张剑 张钟锋 徐溢 温志渝
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅胶整体柱 预处理芯片 集成化
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 微流控器件与技术
• 页码范围: 1996-1999
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 3604字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.180

摘要

针对微流控芯片分析系统预处理及其集成化的难题,采用sol-gel技术,并经改性处理,制备得到具有微纳结构的C18酯型反相硅胶整体柱,将其作为芯片上预处理结构单元,与微流控检测芯片相结合,组建了具有预处理功能的芯片.以盐酸多巴酚丁胺-KMnO4-Luminol化学发光体系为样品对象进行测试,结果显示该改性硅胶整体柱具有良好的预处理性能,在微流控芯片分析系统和化学传感器中具有良好的潜在应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐溢	重庆大学化学化工学院	111	1333	19.0	31.0
5	温志渝	重庆大学光电学院微系统研究中心	143	1259	18.0	26.0
6	张剑	重庆大学化学化工学院	11	81	6.0	9.0
10	张钟锋	重庆大学化学化工学院	2	9	2.0	2.0