单晶圆清洗技术

• 作者: 童志义
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理 湿法清洗 单晶圆清洗 选择比
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 2-6,23
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 6295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.06.002

摘要

由于器件工艺技术的飞速发展和图形关键尺寸的不断缩小,以及新材料的引入,使得前道工艺(FEOL)和后道工艺(BEOL)中表面处理显得更为重要,从而对晶圆的传统表面清洗技术提出了新的挑战.介绍了单晶圆清洗技术的发展现状和几家设备公司的市场应用动向.