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摘要:
负偏压不稳定性(NBTI)已成为现代集成电路制造的巨大挑战.文章将讨论负偏压不稳定性对器件及电路的影响,并对影响负偏压不稳定性的集成电路制造步骤进行分析.最后,我们找到一些对现有工艺进行改进的方法来减小负偏压不稳定性.
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文献信息
篇名 负偏压不稳定性的危害及防治
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 集成电路 负偏压不稳定性 可靠性
年,卷(期) 2007,(9) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 30-33
页数 4页 分类号 TN705
字数 3281字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.09.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 汪辉 上海交通大学微电子学院 33 81 4.0 7.0
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2007(1)
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
负偏压不稳定性
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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