新型芯片

• 来源期刊: 光学精密机械
• 学科: 工学
• 关键词: 内存芯片 堆叠封装 三星电子 内存产品 芯片电路 晶圆
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 2-3
• 页数: 2页
• 分类号: TP333.1

摘要

韩国三星电子日前宣布开发出一种容量为2GB的晶圆级“立体封装”内存芯片，这是业界首枚使用硅穿透工艺实现晶圆级堆叠封装的内存产品，实现了芯片电路的直接互联。