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高体积分数SiCp/Al复合材料的研究现状
高体积分数SiCp/Al复合材料的研究现状
作者:
张小联
方玲
王科军
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
高体积分数SiCp/Al复合材料
制备方法
性能
电子封装
摘要:
从高体积分数SiCp/Al复合材料的制备工艺、性能和应用等方面综述了其国内外研究现状,并指出其今后研究亟待突破的重点与难点.
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SiCp/Al复合材料
中高体积分数
精密仪器
光学器件
电子封装
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
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期刊文献
内容分析
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关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
高体积分数SiCp/Al复合材料的研究现状
来源期刊
江西有色金属
学科
工学
关键词
高体积分数SiCp/Al复合材料
制备方法
性能
电子封装
年,卷(期)
2007,(4)
所属期刊栏目
冶炼·材料
研究方向
页码范围
34-37
页数
4页
分类号
TG146.2
字数
3219字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1674-9669.2007.04.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王科军
56
433
12.0
18.0
2
方玲
14
91
6.0
9.0
3
张小联
3
34
3.0
3.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
高体积分数SiCp/Al复合材料
制备方法
性能
电子封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
有色金属科学与工程
主办单位:
江西理工大学
江西省有色金属学会
出版周期:
双月刊
ISSN:
1674-9669
CN:
36-1131/TF
开本:
大16开
出版地:
江西省赣州市红旗大道86号
邮发代号:
创刊时间:
1987
语种:
chi
出版文献量(篇)
2038
总下载数(次)
3
总被引数(次)
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