Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制

• 作者: 刘秀忠 李士同 陈立博
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: ZA合金 钎焊 界面区 Sn原子扩散
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TG146
• 字数: 3199字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360x.2007.12.013

摘要

用光学和电子显微镜、电子探针等分析测试手段,对ZA合金钎焊接头界面区的组织形态及其特征、Sn元素的成分分布及其反应产物等进行了研究分析.结果发现,ZA合金钎焊接头界面区中的Sn原子主要以体积扩散为主,形成了较宽的扩散区(扩散深度);界面区中的Sn和母材中的一些组元发生反应,形成新的相α-CuSn和Cu20 Sn6,Sn原子的扩散和反应有利于提高钎缝和母材的结合强度以及钎焊接头的力学性能,以满足使用性能要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘秀忠	山东大学材料科学与工程学院	32	231	7.0	14.0
2	李士同	山东大学材料科学与工程学院	26	396	11.0	19.0
3	陈立博	山东大学材料科学与工程学院	3	44	1.0	3.0