用于HDI的新型感光抗蚀材料与图形转移技术

• 作者: 刘晓阳 张良静 朱斌
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连(HDI) IC封装 感光抗蚀材料 光刻技术 电沉积 图形转移 解析度
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 图形转移
• 页码范围: 22-28
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 6258字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.11.007

摘要

随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积技术(ED)成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术,并与传统干膜、旋涂成膜工艺进行对比,结果表明ED膜具有良好的粘附力、很高解析度以及精确的图形精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张良静		4	10	1.0	3.0
2	刘晓阳		9	54	4.0	7.0
3	朱斌		8	13	2.0	3.0