银纳米晶复合有序介孔氧化硅的研究

• 作者: 孙海阔 杨修春 韦亚南
• 来源期刊: 纳米科技
• 学科: 工学
• 关键词: 有序介孔氧化硅 溶胶-凝胶方法 银纳米晶
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 纳米加工工艺
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: TB34
• 语种: 中文

摘要

采用溶胶-凝胶方法,以三嵌段共聚物P123(EO20PO70EO20,Mw=5800)作为结构导向剂,正硅酸四乙酯(TEOS)作为硅源,硝酸银(AgNO3)作为银的前躯体,制备出掺杂有银纳米颗粒的有序介孔SiO2块体.通过小角X射线衍射(SAXRD)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)分析,测得掺银介孔SiO2样品在煅烧前具有平面六方结构(空间群p6mm),煅烧后,样品结构发生收缩,但仍部分保持有序平面六方结构,孔径在3～7nm左右,平均孔直径为5.4nm,银纳米颗粒尺寸大约为5nm.掺银介孔氧化硅的气孔尺寸大于未掺银介孔氧化硅的气孔尺寸.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨修春	同济大学材料科学与工程学院	45	407	10.0	19.0
2	韦亚南	同济大学材料科学与工程学院	7	131	4.0	7.0
3	孙海阔	同济大学材料科学与工程学院	3	17	2.0	3.0