LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计

• 作者: 朱启政 林伟成 解启林 雷党刚
• 来源期刊: 应用基础与工程科学学报
• 学科: 工学
• 关键词: (Ni+M)复合金属膜层 耐焊性 凸点 钎着率
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 358-362
• 页数: 5页
• 分类号: TK226+.2
• 字数: 1879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0930.2007.03.010

摘要

提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计.在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(＞600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求＞50s);在LTCC电路基板的接地面的一端预置"凸点",通过X射线扫描图对比分析,增加"凸点"的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率.研究表明:新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林伟成		12	62	5.0	7.0
2	雷党刚		17	82	4.0	8.0
3	解启林		14	52	5.0	6.0
4	朱启政		5	16	2.0	4.0