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摘要:
利用动电位扫描法和交流阻抗技术研究了传统电弧熔炼制备的Cu-40Ni-20Cr合金在不同Cl-浓度的腐蚀介质中的电化学腐蚀行为.结果表明:合金在单一Na2SO4介质中具有较低的腐蚀电流,腐蚀速度较慢,腐蚀过程由电化学控制腐蚀,电化学阻抗谱呈单容抗弧特征.在含Cl-腐蚀介质中,随着Cl-浓度的增加,自腐蚀电位不同程度负移,腐蚀电流增大,腐蚀速度加快.Cl-浓度大于0.02mol·L-1时,出现Warburg阻抗特征,腐蚀过程由电化学控制转为扩散控制;加入Cl-后,极化电阻减小,腐蚀过程中存在一定弥散效应.
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文献信息
篇名 Cu-40Ni-20Cr合金在含Cl-介质中的电化学腐蚀行为研究
来源期刊 沈阳师范大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 Cu-40Ni-20Cr合金 极化曲线 交流阻抗 腐蚀
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 68-71
页数 4页 分类号 TG146.1
字数 2782字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-5862.2007.01.019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曹中秋 沈阳师范大学化学与生命科学学院 68 423 10.0 18.0
2 李凤春 沈阳师范大学化学与生命科学学院 7 28 4.0 5.0
3 边静 沈阳师范大学化学与生命科学学院 4 12 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
Cu-40Ni-20Cr合金
极化曲线
交流阻抗
腐蚀
研究起点
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研究分支
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8-103
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