碳纤维增强Cu-Ti3SiC2复合材料的性能与烧结温度的关系

• 作者: 周卫兵 智广林 梅方胜 梅炳初
• 来源期刊: 稀有金属快报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ti3SiC2复合材料 碳纤维 烧结温度
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 研发与应用
• 页码范围: 34-38
• 分类号: TG146.1
• 字数: 3925字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3962.2007.07.008

摘要

研究了在Cu-Ti3SiC2复合材料中添加2%体积含量碳纤维的致密度、电导率和硬度同烧结温度的关系.实验结果表明,加入碳纤维的Cu-Ti3SiC2复合材料较未加入碳纤维的Cu-Ti3SiC2复合材料的致密度和电导有少许下降,但布氏硬度有大幅度提高.随着烧结温度的上升,碳纤维增强Cu-TiSiC2复合材料的相对密度上升较快,在1 000℃时达到99.21%.电阻率随烧结温度的上升而下降;布氏硬度随着烧结温度的上升而提高,但增幅较缓.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梅炳初	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	119	997	17.0	24.0
2	周卫兵	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	103	683	15.0	19.0
3	智广林	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	6	2	1.0	1.0
4	梅方胜	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	7	8	2.0	2.0