三线系统的串扰分析与仿真

• 作者: 梁晓琳 颜学龙
• 来源期刊: 声学与电子工程
• 学科: 物理学
• 关键词: 高速PCB板 串扰 HyperLynx
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: O4
• 字数: 1746字
• 语种: 中文

摘要

概要介绍了高速电路设计中的串扰和耦合机理.借助Mentor Graphics公司的信号完整性分析工具HyperLynx仿真软件,对PCB板中造成信号串扰的多种因素进行分析.为了使串扰达到最大化,更接近实际,采用了三线系统对串扰进行了全面的分析.最后根据仿真结果,提出了减小串扰的有效措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	颜学龙		89	330	9.0	12.0
2	梁晓琳		7	25	3.0	5.0