微晶玻璃在电子封接中的应用

• 作者: 刘永华 周嶅 朱宝京 祖成奎 赵慧峰 陈江 韩滨
• 来源期刊: 中国建材科技
• 学科: 工学
• 关键词: 微晶玻璃 封接 主晶相 膨胀系数
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 建筑玻璃与工业玻璃
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TQ171.73
• 字数: 2428字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8965.2007.03.009

摘要

概括了微晶玻璃的各项优异性能,微晶玻璃与金属封接的要求.介绍了微晶玻璃在电子封接中的典型应用,并按微晶玻璃的基础玻璃成分,介绍了国内外微晶封接玻璃的研究及应用,以及各类微晶玻璃系统的主晶相和热膨胀的特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘永华		14	42	4.0	6.0
2	祖成奎		45	202	7.0	12.0
3	陈江		24	109	7.0	9.0
4	韩滨		22	106	7.0	9.0
5	朱宝京		5	23	3.0	4.0
6	赵慧峰		14	65	5.0	7.0
7	周嶅		3	10	2.0	3.0