微晶玻璃及其在电子元件中的应用

• 作者: 堵永国 张为军 杨娟 胡君遂 陈朝辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微晶玻璃 封接材料 基板材料 记录材料
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 26-28,34
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.7
• 字数: 3441字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.08.010

摘要

综述了典型微晶玻璃的组成及相应的主晶相, 制备方法和主要性能,包括力学、热学和电学性能;简单介绍了微晶玻璃在电子元件中的三类典型应用,即作为电子封接材料,厚膜电路用基片材料和硬盘用基板材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国		70	786	15.0	24.0
2	张为军		51	571	14.0	22.0
3	陈朝辉		167	1816	23.0	32.0
4	胡君遂		25	277	9.0	16.0
5	杨娟		14	145	7.0	12.0