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板级立体组装侧向互联技术
板级立体组装侧向互联技术
作者:
周宇戈
郑国洪
郑大安
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
立体组装
侧向互联
谐响应分析
有限元分析
结构动力学分析
摘要:
通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究,确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量,实现了板级立体组装侧向互联技术.
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文献信息
篇名
板级立体组装侧向互联技术
来源期刊
电讯技术
学科
工学
关键词
立体组装
侧向互联
谐响应分析
有限元分析
结构动力学分析
年,卷(期)
2007,(3)
所属期刊栏目
研究与开发
研究方向
页码范围
185-188
页数
4页
分类号
TN405
字数
2664字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-893X.2007.03.046
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
郑大安
7
3
1.0
1.0
2
郑国洪
4
3
1.0
1.0
3
周宇戈
9
13
1.0
3.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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2007(0)
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
立体组装
侧向互联
谐响应分析
有限元分析
结构动力学分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电讯技术
主办单位:
中国西南电子技术研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-893X
CN:
51-1267/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市营康西路85号
邮发代号:
62-39
创刊时间:
1958
语种:
chi
出版文献量(篇)
5911
总下载数(次)
21
总被引数(次)
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