利用兆频超声波实现无损伤清洗

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 清洗工艺 无损伤 超声波 工艺处理 操作步骤 化学试剂 工艺操作 晶片
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TS802.4

摘要

我们在实施晶片的前段工艺处理（front-end-of-line简称FEOL）和后段工艺处理（back—end—of-1ine简称BEOL）的时候，往往需要采取无数次的清洗操作步骤。清洗的次数多少取决于晶片的设计和所需要的互连层数。实施清洗工艺的目的不仅是要剥离晶片表面的光刻胶，还要考虑去除各种复杂的蚀刻残余物质、金属颗粒物，以及其它的污染物，为此需要不断探索新的、更加精细的化学试剂。在考虑这些工艺操作的时候，

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0