SiP与PoP

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 堆叠封装 SiP设计工具
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3097字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.05.001

摘要

文章介绍了SiP与PoP的特点、市场、产品和设计工具.手机、数码相机等便携式数字电子产品是推动SiP、PiP和PoP的主动力.2010年SiP产品市场预计将达100亿美元;2009年PoP、PiP产品市场出货量预计将达21亿块.PoP比PiP更先进,PoP封装中底部为逻辑器件(如基带处理器、应用处理器、多媒体处理器),顶部为存储器.两种器件一般采用FBGA封装,焊球凸起(点)直径300 μm,焊球节距0.65mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0