一体化高功率微波组件内部的电磁兼容分析

• 作者: 汪邦金 胡善祥
• 来源期刊: 雷达科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁兼容 谐振 微波组件
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 收/发技术
• 页码范围: 390-393
• 页数: 4页
• 分类号: TN957.3|TN62
• 字数: 3697字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-2337.2007.05.015

摘要

分析了高增益、高功率微波组件内部射频干扰场的特点,给出了腔体内的场分布图,认为引起功率管损坏的主要原因是组件隔离腔的谐振导致脉冲功率管连续波工作造成的.结合相关工程设计给出了根据组件的工作频率,选择隔离腔体的尺寸,从而避开腔体的谐振频率,对大功率微波管起到保护的作用.同时指出了微波吸收材料最为有效的粘贴位置,这对减小组件内部的射频干扰和组件减重都是有利的.另外还就引起谐振的原因进行了分析,可作为工程设计参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪邦金	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	40	4.0	6.0
2	胡善祥	中国电子科技集团公司第三十八研究所	8	24	3.0	4.0