未来印刷技术发展趋势及应用 系列讲座（一）——Cavity PCB印刷技术

• 作者: 高山.金次郎
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCBA 技术发展趋势 印刷技术 应用 讲座 绿色电子产品 WAVE IC封装
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

PCBA发展至今日已日趋成熟，随之尔来的是不同阶段的新挑战。从最当初的DIP制程演化进步成连续的浸锡焊故而欧美称之谓Wave solder；原件的尺寸要求愈来愈迷你化时功能却大大提升，BGA POP SIP等应运而生；生产的需求引导我们走向COB COF COG软硬复合板等新工艺……当环保者高呼“绿色地球绿色电子产品”PCBA业者忙于切换制程为无铅（Lead-free process）时，部份业者同时面临IC封装制程向PCBA转移的新课题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高山.金次郎		1	0	0.0	0.0