中国表面贴装和微组装技术大会成为中国电子行业的重要活动

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微组装技术 电子行业 表面贴装 中国 国际会议中心 SMT
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 64
• 页数: 1页
• 分类号: TN420.597

摘要

商务传媒集团（BMC）在3月22日-23日在上海国际会议中心成功举办了第一届中国国际表面贴装和微组装技术大会（China SMT Forum），使之成为中国电子行业一次项尖的盛会。