第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州隆重举行

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《电子工业专用设备》编辑部

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篇名	第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州隆重举行
来源期刊	电子工业专用设备	学科
关键词
年，卷（期）	2007,（6）	所属期刊栏目	趋势与展望
研究方向		页码范围	1
页数	1页	分类号
字数	935字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1004-4507.2007.06.001