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摘要:
随着电子制造无铅化的全面普及,使得SMT无铅组装厂商的成本有了较大幅度的提高,也使得SMT组装技术与产品可靠性等方面面临着新的考验与挑战。在新的无铅环境下,面对激烈的行业竞争,对于SMT组装业来说,找准高需求增长产品或服务,以及为客户提供增值方案,降低生产成本是赢得市场竞争的关键。
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文献信息
篇名 敏争竞争优势 科创成本战略——敏科公司SMT组装厂竞争力提升及创造利润战略技术研讨会
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 SMT组装 成本战略 技术研讨会 竞争优势 竞争力 产品可靠性 利润 电子制造
年,卷(期) 2007,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7
页数 1页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
SMT组装
成本战略
技术研讨会
竞争优势
竞争力
产品可靠性
利润
电子制造
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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