LED粘片机晶圆芯片供送系统分析

• 作者: 周启舟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 工作台 精度 定位误差
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 封装设备与测试
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TM921.07
• 字数: 4043字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.08.005

摘要

分析了粘片机晶片工作台机构,对该工作台的运转灵敏度、平稳性和精度保持性进行分析计算,重点计算了工作台的最小位移分辨率和定位误差,实现其工艺要求.