浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布

• 作者: 刘生鹏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 二层挠性覆铜板 涂布法 层压法 溅镀法
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 挠性印制板
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2220字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.05.011

摘要

介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣.在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘生鹏		22	48	4.0	6.0