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面向电子装联的PGB可制造牲设计
面向电子装联的PGB可制造牲设计
作者:
鲜飞
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印制板
可制造性设计
电子装联
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文献信息
篇名
面向电子装联的PGB可制造牲设计
来源期刊
半导体行业
学科
工学
关键词
印制板
可制造性设计
电子装联
年,卷(期)
2007,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
47-50
页数
4页
分类号
TN405
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
鲜飞
350
1111
15.0
20.0
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印制板
可制造性设计
电子装联
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
主办单位:
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
无锡市梁溪路14号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
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