作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
面向电子装联的PCB可制造性设计
印制板
可制造性设计
电子装联
军用加固计算机电子模块的可制造性设计
DFM
技术控制
可制造性设计
工艺性设计
组装路线
面向大型航空结构件的混联柔性制造系统概念设计与性能评估
柔性制造系统
并联机构
弧形导轨
工作空间
多联装内弹道仿真分析
多联装
内弹道
仿真
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 面向电子装联的PGB可制造牲设计
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 印制板 可制造性设计 电子装联
年,卷(期) 2007,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 47-50
页数 4页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 鲜飞 350 1111 15.0 20.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2007(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
印制板
可制造性设计
电子装联
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
总被引数(次)
0
论文1v1指导