面向电子装联的PCB可制造性设计

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 可制造性设计 电子装联
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3383字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.10.003

摘要

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证.文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0