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摘要:
文章介绍了大功率LED当今发展趋势。及其国内专利技术分布情况。
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热衬温度
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电力电子
有源温控
电桥
LED
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 大功率LED专利技术状况分析
来源期刊 中国照明 学科 工学
关键词 大功率LED 封装专利 发展趋势
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 114-119
页数 6页 分类号 TM923.48
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DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
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节点文献
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
大功率LED
封装专利
发展趋势
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国照明
月刊
1728-2890
深圳市龙华新区民治街道布龙路南侧骏景华庭
出版文献量(篇)
4272
总下载数(次)
6
总被引数(次)
0
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