三维互连集成CMOS IC硅焊接技术有望实现更高密度、功耗效率和性能

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Ralph Raiola

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篇名	三维互连集成CMOS IC硅焊接技术有望实现更高密度、功耗效率和性能
来源期刊	今日电子	学科	工学
关键词
年，卷（期）	2007,（6）	所属期刊栏目	技术前沿
研究方向		页码范围	33
页数	1页	分类号	TG4
字数	525字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1004-9606.2007.06.001