薄膜高密度互连技术及其应用

• 作者: 云振新
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连 薄膜技术 淀积薄膜型多芯片组件
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5,14
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 6468字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.04.001

摘要

高密度互连(HDI)基片在微电子集成技术中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能.薄膜技术是获得高密度互连的最佳技术.文章介绍了薄膜高密度互连技术的概念、特点、设计与工艺考虑,并指出其主要领域的应用情况.