粉末冶金法制备纳米颗粒增强Cu基复合材料

• 作者: 吴玉程 汪峰涛 王文芳 王涂根
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末冶金 密度 电阻率 硬度 软化温度
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TB331|TF12|TG113.25
• 字数: 4590字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2007.05.003

摘要

采用粉末冶金方法,以SiC、SiO2、Al2O3和AlN等纳米颗粒为增强相,制备出Cu/SiC、Cu/SiO2、Cu/Al2O3和Cu/AlN等铜基纳米复合材料;研究了各增强相的含量对复合材料的显微组织和性能的影响,比较了不同纳米颗粒对铜基复合材料的增强效果.结果表明,Cu基纳米复合材料随增强相质量分数的增加,密度降低,电阻率略有升高,强度和硬度先升高后降低;退火温度曲线表明,复合材料的软化温度都达到700℃以上,远高于纯铜的软化温度(150℃),大大提高了材料的热稳定性;通过比较得知,在质量分数相同时,所采用的各增强相纳米颗粒对铜基体的增强效果相近.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学材料学院	356	3745	28.0	45.0
2	王文芳	合肥工业大学材料学院	47	379	11.0	16.0
3	王涂根	合肥工业大学材料学院	6	99	4.0	6.0
4	汪峰涛	合肥工业大学材料学院	11	97	6.0	9.0