环球仪器在上海举办免费研讨会

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 上海 仪器 免费 倒装芯片 表面贴装 实验室 工艺
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 18
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

环球仪器在下月将于上海先进工艺实验室，举办“倒装芯片工艺”研讨会，邀请客户及有兴趣人士参加，共同探讨表面贴装行业最新的工艺，进一步提高业界水平。