利用嵌入电容提高电性能和减少基板尺寸

• 作者: 何为 何波 关健 崔浩 张宣东 徐景浩 赵丽
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 3MTM嵌入电容材料 电容消去 兼容性
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 集成元件PCB
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4358字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.11.010

摘要

介绍3MTM嵌入电容材料应用于无源器件的各种优势.3MTM嵌入电容材料具有优良的电性能,在许多OEM设计里成功地取代基板表面的分立去耦电容器,并大大减少基板尺寸对系统成本有明显影响,还与标准的PCB材料的挠性和刚性、工艺兼容,并通过了所有的行业可靠性测试,具有明显的优越性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	崔浩	电子科技大学应用化学系	11	33	3.0	5.0
3	张宣东	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	12	32	3.0	5.0
4	徐景浩	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	13	31	3.0	5.0
5	何波	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	35	217	8.0	13.0
6	赵丽	电子科技大学应用化学系	8	18	3.0	3.0
7	关健	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	5	17	2.0	4.0