HDI-LineCard制造技术与应用初探

• 作者: 孔令文 杨智勤 由镭
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: HDI-LineCard 多层 微导通孔
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: HDI/BUM板
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2305字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.09.014

摘要

文章以设计、制造、组装的顺序对HDI-Line Card产品现状进行叙述.重点从对准度、通孔/盲孔成型、通孔/盲孔的金属化以及可靠性方面讲述了HDI-Line Card产品制造的着力点,文末对未来HDI-Line Card的技术发展趋势进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	由镭		1	2	1.0	1.0
2	杨智勤		1	2	1.0	1.0
3	孔令文		1	2	1.0	1.0