IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG

• 作者: 龚永林
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍浸金 化学镀镍化学镀钯与浸金 IC封装载板
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TN41/495
• 字数: 2349字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.10.013

摘要

文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚永林		29	65	5.0	7.0