时变点胶系统的建模与控制

• 作者: 孙容磊 胡坚强
• 来源期刊: 液压与气动
• 学科: 工学
• 关键词: 点胶过程 半导体封装 表面贴装(SMT) 时变系统 建模与控制
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 研究 设计
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TH137|TP391.9
• 字数: 1705字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4858.2007.05.003

摘要

时间/压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联,广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电路板的表面贴装.点胶量精度和点胶量一致性是影响封装质量和表面粘贴质量的关键因素.论文研究了时间/压力型点胶系统动态模型,分析了时变参数对点胶量的影响,提出了一种时变参数补偿方法,提高了点胶量精度和点胶量的一致性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡坚强	华中科技大学机械科学与工程学院	2	14	2.0	2.0
2	孙容磊	华中科技大学机械科学与工程学院	27	403	13.0	19.0