电镀铜技术在电子材料中的应用

• 作者: 余德超 谈定生
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电子材料 电镀铜 铜箔粗化 印制电路 电子封装 超大规模集成电路(ULSI)
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 发展论坛
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14|TQ178
• 字数: 5301字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.02.013

摘要

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域.本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用.简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谈定生	上海大学材料科学与工程学院	37	486	13.0	21.0
2	余德超	上海大学材料科学与工程学院	6	109	6.0	6.0