景旺刚挠结合板内层表面处理技术通过鉴定

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 科技成果鉴定会 表面处理技术 结合板 内层 高新技术产业 等离子处理 深圳市 技术项目
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 34
• 页数: 1页
• 分类号: TQ153

摘要

近日，由深圳市科技局授权深圳市高新技术产业协会主持，许昆令等七名业内专家参加的景旺电子（深圳）有限公司“刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术项目”科技成果鉴定会，一致同意该项目通过科技成果鉴定。