等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化

• 作者: 何为 何彭 周国云 徐缓 江俊锋
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠结合板 等离子体 去钻污 单因素分析 正交试验 热应力试验
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 63-66,69
• 页数: 5页
• 分类号: TM201.4+4
• 字数: 3709字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.015

摘要

使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数（因素）不同水平对试验指标的影响趋势，并为正交试验的水平选择确定了范围，再运用正交试验得到的优化方法，对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后，清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF 4流量100 cm3/min、O 2流量250 cm3/min、处理功率4000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺，结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微固学院	200	994	12.0	23.0
2	周国云	电子科技大学微固学院	38	119	7.0	8.0
3	徐缓		41	148	6.0	10.0
4	何彭	电子科技大学微固学院	3	8	2.0	2.0
5	江俊锋	电子科技大学微固学院	5	22	2.0	4.0